[TGS 2026] 디아키스, 10만 동접과 철권 8 대전 통신의 비결

반다이 남코의 철권 8과 세가의 프로젝트 세카이 등 실시간 통신 인프라를 책임져온 디아키스(Diarkis)가 TGS 2026를 찾는다. TGS 3년 연속 참전을 확정한 디아키스는 비즈니스 데이 전용 부스에서 7개 회사와 글로벌 개발사들과의 네트워킹을 강화할 계획이다.

14일 디아키스에 따르면 글로벌 시장에서 검증을 마친 고성능 미들웨어 'Diarkis'를 알릴 예정이다.

디아키스는 비즈니스 데이 2일간 한정으로 7개사 합동 스탬프 랠리를 주관한다. 

이번 기획은 관람객들이 ▲브러시업(Brushup) ▲아히루(AHIRU) ▲FMC ▲비욘드(Beyond) ▲인크레디빌드 재팬(Incredibuild Japan) ▲CRI 미들웨어 (CRI Middleware) 등 각 부스를 방문해 솔루션 시연과 제품 설명을 참관하도록 유도하고 기업 간 교류를 활성화하기 위해 마련됐다. 대상 부스를 찾아 스탬프를 모두 모은 참관객에게는 7개 출품사가 공동 제작한 한정판 콜라보레이션 노벨티가 제공된다.

디아키스 부스를 직접 방문해 명함을 교환한 관람객 및 기업 관계자에게는 디아키스 오리지널 기념품이 무상으로 지급된다. 디아키스는 '디지털 세계의 점들을 연결한다(We connect the dots of the digital world)'는 기업 미션을 바탕으로, 게임을 비롯한 다채로운 산업 분야의 실시간 데이터 통신 인프라 확장에 지속적으로 나설 방침이다.